1. HBM 기술 세대별 비교 개요
고대역폭메모리(HBM)는 다수의 D램 칩을 수직 적층하고 실리콘 관통 비아(TSV)로 연결하여 기존 D램 대비 획기적인 대역폭을 제공하는 차세대 메모리 기술입니다. 1세대 HBM(2013년 SK하이닉스와 AMD 최초 출시)을 시작으로 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E로 진화해왔습니다. HBM3E는 HBM3의 확장판(Extended)으로, 이론상 초당 1.15TB 이상의 데이터 처리가 가능하며 HBM 역사상 최고 성능을 자랑합니다.
- HBM2 (~2016년): 1세대 대비 용량·속도 향상. SK하이닉스와 삼성전자가 주도적으로 공급하였으며, AMD GPU 등에 적용되었습니다.
- HBM2E (~2019년): HBM2의 확장 버전으로, 적층 높이를 늘려 용량을 키우고 I/O 속도를 개선하였습니다. SK하이닉스는 2020년 7월 세계 최초 HBM2E 양산에 성공해 시장을 선도했으며, 삼성전자도 뒤이어 제품을 출시했습니다. 마이크론은 HBM2E 단계에서는 참여가 미미했습니다.
- HBM3 (4세대, 2022년~): SK하이닉스가 2022년 6월 HBM3 양산을 가장 먼저 시작하며 주도권을 잡았습니다. 엔비디아의 A100/H100 GPU 등에 사용되어 AI 붐을 견인했고, SK하이닉스는 HBM3 시장의 95% 공급을 담당할 정도로 앞서갔습니다. 삼성전자도 HBM3 제품을 내놓았으나 초기 수율이 10~20% 수준으로 저조하여 시장 대응이 늦어졌고, SK하이닉스는 60~70%의 높은 수율로 엔비디아 등에 안정적으로 공급했습니다. 마이크론은 2018년에서야 HBM 생산에 착수한 후발주자로, HBM3 세대에서는 존재감이 미미했습니다.
- HBM3E (5세대, 2024년~): HBM3의 성능·용량을 확장한 현世 최신 세대입니다. HBM3E는 12단 또는 16단 적층을 통해 용량과 대역폭을 극대화하며, 초당 1TB 이상의 전송속도를 구현합니다. 2023년 하반기까지는 어느 업체도 양산을 시작하지 못했고 샘플 검증 단계였으나, 2024년 들어 SK하이닉스와 마이크론이 가장 먼저 양산에 돌입했습니다. 삼성전자는 개발은 완료했지만 2024년 중 엔비디아향 공급이 지연되어 실제 양산은 뒤처진 상황입니다.
위와 같이 세대가 진화하면서 HBM의 **층수(적층 칩 수)**와 단위당 용량, I/O 속도가 지속적으로 개선되었습니다. 예를 들어, 삼성전자가 2024년 2월 개발 발표한 HBM3E 12단(12-Hi) 제품은 업계 최초 12층 적층으로 36GB 용량을 달성했고, 대역폭 1.28TB/s로 8단 HBM3 대비 50% 이상 성능을 높였습니다. SK하이닉스도 업계 최초로 HBM3 12단 적층 기술을 선보인 데 이어, HBM3E 16단(16-Hi) 48GB 모델까지 개발하며 한층 더 높은 용량과 성능을 예고했습니다. 이처럼 HBM 기술 리더십 경쟁은 적층 기술과 열제어, 패키징 혁신을 중심으로 전개되고 있습니다.
2. 3사 HBM 기술 개발 현황 및 기술적 우위
삼성전자: 메모리 업계 1위 기업답게 HBM2부터 HBM2E, HBM3까지 제품 포트폴리오를 갖추었으며, HBM-PIM(처리능력 결합형 메모리) 등 차별화 기술도 세계 최초로 공개한 바 있습니다. 2024년 초에는 36GB 용량의 HBM3E (12단 적층) 개발과 상반기 양산 계획을 발표하며 기술 경쟁에 대응했습니다. 삼성 HBM3E의 목표 사양은 핀당 9.8Gbps, 총 대역폭 1.2TB/s에 달해 동급 최고 수준의 속도를 제시하고 있습니다. 삼성은 **고급 패키징 기술(I-Cube, X-Cube 등)**과 자체 열 제어 기술에 강점이 있으며, TSV 공정에서는 수직 통로 최적화와 열 분산 구조를 병행해 안정성을 높였습니다. 다만 HBM 초기 시장에서는 투자 소홀로 SK하이닉스 대비 1년 이상 기술 격차가 벌어졌고, HBM3 세대에서 수율 문제로 엔비디아향 공급에 실패한 것이 약점으로 지적됩니다. 삼성전자는 이 격차를 만회하기 위해 HBM4 세대 선점에 주력하고 있으며, 차세대 HBM4를 통한 반격 전략을 표방하고 있습니다.
SK하이닉스: HBM 기술에 가장 집중적으로 투자하여 HBM 시장을 개척하고 주도해 온 기업입니다. 2013년 AMD와 첫 HBM을 선보인 이래, HBM2E(2020년)와 HBM3(2022년)을 업계 최초 양산하며 기술 리더십을 확보했습니다. 세계 최초 HBM3 12단 적층 성공(2023년 발표) 등 적층 구현력에서 앞서 있고, 초정밀 본딩 공정을 통해 **높은 수율(40% 이상)**을 달성한 것이 강점입니다. SK하이닉스는 HBM3E도 개발 완료하여 2023년 8월부터 고객사에 샘플 공급을 시작했고, 2024년 상반기부터 양산 돌입해 AI 메모리 시장에서 독보적 지위를 이어가겠다는 계획을 실현했습니다. 실제로 SK하이닉스는 2024년 3월 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 공급을 시작했고 하반기에는 12단 HBM3E까지 납품을 확대하며 HBM 시장 압도적 1위에 올랐습니다. HBM 적층 기술력과 수율 면에서 업계 최고이며, 엔비디아 H100/H200 등 주요 AI 고객에 대한 공급 실적으로 기술 신뢰성도 입증했습니다. SK하이닉스는 향후 패키징도 2.5D에서 3D로 진화시키고, TSMC 등 파트너와 협업하여 HBM4E 등 차세대 제품에서도 주도권을 지킬 태세입니다.
마이크론: 미국 최대 메모리 기업으로 HBM 시장에는 후발주자로 뛰어들었습니다. 한때 HBM 대신 HMC(Hybrid Memory Cube)라는 독자 기술을 개발했으나 상용화에 실패하며 경쟁에서 뒤처졌고, 2018년에서야 HBM2 생산을 시작해 점유율 확보에 어려움을 겪었습니다. 그러나 AI 붐에 힘입어 HBM3E 세대부터 본격 진입을 선언하고, 2023년 말부터 5세대 HBM3E 양산을 시작했습니다. 마이크론은 2024년 2월 세계 최초로 HBM3E 양산 돌입을 발표하며, 용량 24GB의 8-High HBM3E를 엔비디아 H200 GPU에 공급한다고 밝혔습니다. 해당 제품은 핀속도 9.2Gbps 이상, 대역폭 1.2TB/s로 경쟁 제품과 동급 성능을 구현하면서도 전력소모를 30% 낮춘 점을 강점으로 내세웠습니다. 또한 36GB 용량의 12-High HBM3E도 2024년 3월 샘플링을 시작하여 성능 향상 버전을 준비하고 있습니다. 마이크론은 TSV 등 적층 구조 최적화에서는 보수적 접근으로 평가되지만, 미국 기업이라는 이점과 가격 경쟁력, 현지 공급망을 바탕으로 구글, MS 등 클라우드 기업과의 협업도 모색하고 있습니다. 2025년부터 본격 양산되는 HBM3E 물량을 통해 시장 점유율 20% 안팎까지 끌어올릴 전망이며, 향후 HBM4 세대에서도 커스텀 기술 도입을 예고하며 도전을 이어가고 있습니다.
3. HBM3E 성능 비교
현재 출시 또는 개발 중인 HBM3E 제품의 주요 사양을 비교하면 다음과 같습니다.
- SK하이닉스 HBM3E: 12단 및 16단 적층 버전 개발. 핀 속도 9.2~9.6Gbps, 총 대역폭 약 1.1TB/s 수준. 2024년 초 12단 제품 양산, 2025년 16단 48GB 제품 상용화 계획.
- 삼성전자 HBM3E: 8단 및 12단 적층 버전 개발. 핀 속도 최대 9.8Gbps, 대역폭 1.2TB/s로 가장 높은 스펙 발표. 36GB 12단 제품을 2024년 상반기 양산 목표로 샘플 출하. (엔비디아향 인증 지연으로 양산 시기는 다소 지연됨)
- 마이크론 HBM3E: 8단(24GB) 제품 양산 중, 핀 속도 >9.2Gbps, 대역폭 >1.2TB/s로 동급 경쟁. 12단 36GB 제품 2024년 샘플링, 2025년 양산 예정.
스펙상으로 삼성 HBM3E가 근소한 속도 우위를 보이나, 실제 양산 및 검증 속도에서는 SK하이닉스와 마이크론이 앞선 상황입니다. SK하이닉스는 안정적 적층/수율 기술로 가장 빠르게 HBM3E를 공급했고, 마이크론도 발빠른 추격을 통해 초기 시장 진입에 성공했습니다. 반면 삼성전자는 기술 자체는 확보했으나 엔비디아의 높은 품질 기준 통과에 어려움을 겪어 상업화 시점이 늦어진 것이 기술 경쟁력 측면의 약점으로 지적됩니다.
4. HBM 시장 점유율 및 주요 고객 공급 현황 (2024~2025)
가. 글로벌 HBM 시장 점유율 변화
HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 3사가 과점하고 있으며, 초거대 AI 수요로 2020년대 중반 폭발적 성장이 예상됩니다. 2022년 기준 점유율은 SK하이닉스 ~50%, 삼성전자 ~40%, 마이크론 ~10% 정도였으나, **2023년에는 SK하이닉스 52%, 삼성전자 43%, 마이크론 5%**로 마이크론이 일시 후퇴한 것으로 추정됩니다. 이는 SK하이닉스가 HBM3를 독점 공급하다시피 한 반면 마이크론의 시장 참여가 지연된 영향입니다.
2024년 이후로 오면, 마이크론이 HBM3E로 점유율을 끌어올리면서 SK하이닉스 ~50%대 초반, 삼성 3040%대, 마이크론 ~10%대 후반 수준으로 재편될 가능성이 거론됩니다. 실제 씨티그룹은 마이크론의 HBM 점유율이 현재 약 9%에서 2025년 말 19%까지 상승할 것으로 전망했습니다. 이는 엔비디아 등 주요 고객향 공급에서 마이크론이 일정 지분을 확보할 것으로 보기 때문입니다. 결국 SK하이닉스가 절반 내외의 과반에 가까운 점유율로 1위, 삼성전자가 2위, 마이크론이 빠르게 3위 추격하는 “1강 2중” 구도가 당분간 이어질 것으로 예상됩니다.
한편 HBM 수요의 60% 이상을 엔비디아가 차지할 정도로, 엔비디아 AI칩 공급망에 얼마나 진입하였는지가 곧 점유율과 직결됩니다. SK하이닉스는 엔비디아향 물량을 대거 확보하며 시장을 선도했고, 삼성은 엔비디아 비중이 낮은 대신 일부 중국 업체향 HBM 매출 비중이 높았으나 2023년 미국의 對중국 수출 제한 조치로 타격을 입을 전망입니다. 이는 2024년 이후 비엔비디아 매출 비중이 높은 삼성전자가 상대적으로 불리한 외부 환경입니다.
나. 주요 고객사 공급 및 계약 현황
- 엔비디아 (NVIDIA): 현시점 최대 HBM 수요처로, AI 가속기(H100, H200 등)에 HBM을 대량 탑재하고 있습니다 (예: H100 한 개에 HBM 68개). SK하이닉스가 엔비디아의 핵심 공급자로서 HBM3를 독점 공급했고, 2024년에는 HBM3E 8단 및 12단 제품도 엔비디아에 최초 공급하였습니다. 삼성전자는 HBM3 일부 물량을 엔비디아에 3차 공급사로 소량 납품했으나 수율 문제 등으로 제한적이었고, HBM3E는 2024년 기준 엔비디아 인증을 통과하지 못해 공급에 실패했습니다. 마이크론은 엔비디아와 협력하여 2024년 HBM3E를 H200 GPU에 탑재했고, 차세대 Blackwell GPU에도 HBM3E 공급을 노리는 등 엔비디아 물량 확보에 주력하고 있습니다. 결과적으로 2024년2025년 엔비디아의 HBM 물량은 SK하이닉스 > 마이크론 > 삼성전자 순으로 배정되고 있으며, SK하이닉스가 대부분을 차지하고 일부를 마이크론이 따라붙는 구조입니다. 엔비디아의 차세대 ‘Blackwell Ultra’(예상 2025년)에는 SK하이닉스의 HBM3E 12단이 이미 양산 적용되고 있고, 마이크론도 이 물량 일부를 목표로 하고 있습니다.
- AMD: 엔비디아의 경쟁사인 AMD 역시 데이터센터 AI가속기(Instinct MI 시리즈)에 HBM을 사용합니다. MI300 시리즈(2023~24년)에는 HBM3가 탑재되었는데, 이 중 일부 물량을 삼성전자가 공급한 것으로 알려졌습니다 (당시 SK하이닉스는 엔비디아 수요 대응에 집중). 최신 **Instinct MI350 시리즈(2025년 출시)**부터는 HBM3E 12단이 채택되었으며, 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 공식採用되어 공급이 확정되었습니다. 이는 삼성전자가 엔비디아 대신 AMD를 통해 HBM3E 첫 주력 고객을 확보했다는 의의를 갖습니다. 마이크론 또한 MI350 플랫폼에 자사의 36GB HBM3E (12-Hi) 공급을 발표하여, AMD는 두 업체의 HBM을 함께 활용할 것으로 보입니다. SK하이닉스는 엔비디아 물량에 집중한 만큼 AMD향 존재감은 상대적으로 낮았으나, 일부 MI300 계열에 HBM3을 공급했을 가능성은 있습니다. AMD 입장에서는 삼성과 마이크론을 통해 듀얼소싱함으로써 안정적 조달과 가격 협상력을 확보하려는 전략으로 풀이됩니다.
- 기타 AI 반도체 업체: 구글 TPU, MS 등의 자체 AI칩이나, 인텔의 가우디2/Gaudi3, 중국의 바이렌(Biren) 등에도 HBM이 쓰입니다. 구글과 MS는 마이크론과 HBM 협업을 진행 중이며, 추후 자체 AI 가속기용 HBM을 마이크론으로부터 공급받을 가능성이 있습니다. 인텔은 데이터센터 GPU(MCX)와 AI칩에 HBM2E/HBM3를 사용해 왔는데, 주로 SK하이닉스와 삼성 제품을 혼용한 바 있습니다. 중국 업체들은 미국 수출규제 이전에 삼성전자 HBM을 일부 활용했으나, 현재는 제약이 있습니다. 전반적으로 AI 가속기 시장의 HBM 수요는 엔비디아≫AMD>기타 순이며, 공급사는 SK하이닉스가 최상위, 삼성·마이크론이 그 다음을 다투는 구조입니다.
- 공급 계약 규모: 구체적인 계약 수량·금액은 공개되지 않았으나, 추정치로 SK하이닉스는 2024년 엔비디아향 HBM 매출만 수조 원대에 달할 것으로 보입니다. 실제로 SK하이닉스는 2024년 연간 HBM 매출이 폭증하여 4분기에는 전체 매출의 40%를 HBM이 차지할 전망이고, 이는 엔비디아 등과 맺은 대규모 공급 계약에 따른 것입니다. 삼성전자의 경우 HBM 매출 비중이 같은 시기 15% 수준에 그칠 것으로 추정되며, 이는 상대적으로 계약 물량이 적음을 방증합니다. 마이크론은 2024년 하반기부터 매출이 본격 발생하여 2025년에는 수조 원 대 HBM 매출을 기대하고 있습니다. 엔비디아와의 계약 단가나 물량은 공개되지 않았지만, 업계에서는 HBM3E 한 개당 수백 달러 이상의 고가로 거래되고, 공급 부족으로 프리미엄이 붙는다고 전합니다. 특히 2024~2025년 AI 수요 급증에 따라 HBM 가격이 분기당 8~13% 상승세를 보여 메모리 업체들의 실적 개선에 크게 기여하고 있습니다.
요약하면, HBM 시장에서는 SK하이닉스가 기술·공급에서 앞서나가며 엔비디아 등 최대어를 선점했고, 삼성전자는 AMD 등 2위권 수요처 중심으로 만회를 노리는 중입니다. 마이크론은 미국 내 AI 고객과 차세대 제품으로 빠르게 격차를 축소하고 있습니다. 2024년 하반기부터 2025년까지 각사의 HBM 생산능력 증대 계획은 다음과 같습니다:
- SK하이닉스: 2024년 말 월 1만 장 수준인 HBM 웨이퍼 생산량을 2025년 말 월 4만 장까지 4배 확대 목표. HBM3E 16단 양산 준비중(2025년).
- 삼성전자: 2024년 HBM3E 양산 라인 전환, 2025년부터 HBM4 양산 준비. 평택캠퍼스 등 라인에서 HBM 생산 확대 추진.
- 마이크론: 2024년 마감에 HBM 생산 캐파 확대를 위해 대만 등에 신규 시설 투자. 2025년 초부터 양산량 본격 증대 및 남은 시장 수요 적극 대응.
4. 3사 재무 지표 및 밸류에이션 비교
AI 반도체 특수로 HBM 사업이 메모리 업체들의 실적에 막대한 영향을 주면서, 2024년에는 SK하이닉스의 실적이 사상 최초로 삼성전자 DS부문을 앞지르는 이변이 나타났습니다. 증권가 추정치에 따르면 SK하이닉스의 2024년 영업이익은 23조4천억 원으로 삼성전자 반도체(DS) 부문의 18조 원을 크게 상회할 전망입니다. SK하이닉스는 과거 2010년대 삼성 대비 영업익 1/3 수준에 불과했으나, HBM 호황으로 2024년 처음으로 역전에 성공한 것입니다r. 한편 마이크론은 2023년 적자를 겪었으나 2024년부터 AI 수요로 매출 +41% 증가, 2025년 회계연도 EPS 153% 급등 등 가파른 턴어라운드가 예상됩니다. 이러한 실적 변화는 각사의 주가와 밸류에이션 지표에도 반영되고 있습니다.
다음 표는 2025년 기준 3사의 주요 투자 지표를 비교한 것입니다 (주가 및 환율은 해당 시점 기준).
| PER (2025년 예상) | 12.1배 | 4.4배 | 17.4배(Fwd) |
| PBR (주가순자산비율) | 0.94배 | 1.25배 | 약 2.8배 |
| EV/EBITDA | (종합기업 특성상 생략) | (생략) | 약 9.9배 |
| 주가 (현 시점) | 약 5만9천원 | 약 25만9천원 | $123.6 |
| 시가총액 | 약 353조원 | 약 188조원 | $1300억+ (약 160조원) |
| 목표주가 (컨센서스) | 7만3167원 | 26만0298원 | $124.68 (평균) / $150~180 (강세) |
| 투자의견 (증권사) | 매수 (35명) | 매수 (37명) | Strong Buy (컨센서스) |
5. AI 수요 증폭 속 투자 전망: 어느 기업이 유망한가?
향후 수년간 HBM 시장의 고성장과 AI 반도체 수요 폭증을 고려할 때, 세 회사 모두 구조적 수혜를 볼 것으로 전망됩니다. 그렇지만 투자 매력도 측면에서 가장 두드러지는 기업은 SK하이닉스라는 평가가 우세합니다. 주요 근거는 다음과 같습니다:
- ① 기술·시장 지배력: SK하이닉스는 HBM 기술 리더로서 시장을 선점하고 있습니다. 엔비디아, 구글 등 핵심 AI 플레이어들의 HBM 공급망을 장악하고 있어 당분간 실적 성장세가 확고합니다. 향후 HBM4 세대도 TSMC 등과 협력하며 주도권을 이어갈 계획으로 기술 로드맵도 선명합니다. 높은 점유율과 고객 잠식력은 곧 실적의 안정성과 성장성으로 직결됩니다. 특히 2024~25년 HBM 호황의 최대 수혜로 사상 최대 실적이 예상되지만, 주가 밸류에이션은 여전히 낮아 상승 여력이 크다는 점도 투자 포인트입니다. 다만 SK하이닉스는 메모리 단일 사업 구조라 업황 사이클에 매우 민감한 위험은 존재합니다.
- ② 삼성전자: 삼성은 글로벌 반도체 종합 기업으로 HBM 부문만 놓고 보면 SK대비 뒤처졌지만, 재무 안정성, 사업 다각화, 브랜드 파워 측면에서 장기 투자에 유리합니다. HBM3E에서 어려움을 겪었지만 AMD 수주 성공으로 어느 정도 기술 신뢰를 회복했고, HBM4를 통한 만회 가능성도 남아있습니다. 무엇보다 현재 PBR 1배 미만의 저평가 국면이고, 메모리 외 스마트폰, 파운드리 등에서 포트폴리오 다각화로 방어력을 갖춘 점은 강점입니다. 배당 수익과 낮은 변동성을 선호하는 안정적 투자자에게 매력적인 선택이 될 수 있습니다. 다만 HBM으로 인한 즉각적인 이익 레버리지 효과는 SK하이닉스보다 제한적이고, 향후 AI 특수에서 얻을 알파 수익은 상대적으로 낮을 가능성이 있습니다. 또한 미국 수출규제로 중국향 HBM 매출 타격 등 악재도 잠재해 있습니다.
- ③ 마이크론: 마이크론은 최근 공격적으로 HBM 사업을 키우며 미국 내 AI 밸류체인 핵심으로 부상하고 있습니다. 미국 정부의 지원 및 북미 고객 선호 측면에서 유리하고, 엔비디아 HBM3E 인증을 가장 먼저 통과하고 공급을 시작하는 등 (삼성을 제치고) **“시간 선점”**에도 성공했습니다. 2025년 이후 HBM 매출 고성장이 기대되며, 메모리 업황 반등시 이익 레버리지가 클 것으로 보입니다. 주가도 2025년 실적 대비 아직 저평가 요인이 남아있어 중장기 상승 가능성이 있습니다. 다만 HBM 시장 내 현재 위치는 3위로서, SK하이닉스·삼성에 비해 확보한 고객과 물량이 적은 위험이 있습니다. 또한 마이크론은 전체 매출에서 NAND 등 비HBM 비중도 높아, HBM 특수의 직접적 수혜 규모는 제한적일 수 있습니다. 메모리 사이클 변동성, 미·중 갈등 등 지정학 리스크도 안고 있습니다. 따라서 미국 반도체에 투자하고자 하는 글로벌 투자자나, SK하이닉스 대비 분산 투자를 원하는 경우 보조적으로 고려할만 합니다.
6. 결 론
결론적으로, AI 메모리 테마의 최전선에 있는 종목은 SK하이닉스입니다. 현 시점 HBM 시장 지배력, 실적 모멘텀, valuation 매력을 모두 갖추고 있어 가장 유망한 투자처로 평가됩니다. 증권사들도 SK하이닉스를 **“AI 시대 메모리 승자”**로 지목하며 긍정적 의견을 내고 있습니다. 삼성전자는 저평가 가치주이자 장기 안정성 측면에서 매력이 있으며, HBM4 등 반전 카드로 중장기 잠재력이 존재합니다. 마이크론은 미국 AI 공급망 핵심 메모리주로서 고성장 기대는 크지만, 리스크 요인도 병존하므로 투자 시 좀 더 신중한 접근이 필요합니다.
향후 HBM 수요는 연 20~30% 이상 성장하여 2029년 380억 달러 시장으로 확대될 전망이며, AI 반도체의 고사양화 추세로 HBM이 메모리 산업의 게임체인저가 되리라는 데 이견이 없습니다. 이 거대한 흐름 속에서 SK하이닉스는 현재까지 가장 앞서있는 주자이고, 삼성과 마이크론이 이를 추격하는 3파전 구도가 지속될 것입니다. 투자자는 각 기업의 기술 로드맵, 고객 확보 상황, 재무 체력을 면밀히 살펴 성장성과 안정성의 균형에 맞게 포트폴리오를 구성하는 것이 바람직합니다. 특히 **SK하이닉스는 적극적인 비중확대(Buy)**를 고려할 만하고, 삼성전자는 저가 매수 기회 시 분할매수로 장기 보유하는 전략이 유효해 보입니다. 마이크론은 미국 시장 동향과 함께 글로벌 메모리 업황 회복 시 분기점 투자하는 접근을 제안드립니다.
결론적으로 AI 시대 HBM의 패권을 쥔 SK하이닉스가 현 시점 가장 매력적인 투자 대상이며, 삼성전자와 마이크론도 각각의 강점을 고려해 분산 투자하면 AI 메모리 시장의 구조적 성장 혜택을 고루 누릴 수 있을 것으로 판단됩니다.